Sony, i nuovi chip 3D che miglioreranno il riconoscimento facciale

Tecnologia

Funziona grazie all’utilizzo di impulsi laser e simula il processo di ecolocalizzazione usato dai pipistrelli. Ad annunciare il progetto è lo stesso Satoshi Yoshihara 

Sony, l’azienda leader mondiale nel settore di imaging, è attualmente impegnata nella realizzazione di un innovativo chip di elaborazione visiva dotato di nuovi sensori 3D. L’obiettivo della società è proprio quello di affermarsi sul mercato come fornitore di riferimento per la prossima integrazione di questi specifici chip nei dispositivi tecnologici.
Ad annunciare il progetto è lo stesso Satoshi Yoshihara, il capo della divisione sensori di Sony, che ha comunicato a Bloomberg la volontà dell’azienda di accelerare la produzione dei chip al fine di accorciare i tempi per la loro futura applicazione nelle telecamere 3D posteriori e anteriori degli smartphone.

Migliori prestazioni rispetto agli attuali chip

Come riporta TechCrunch, la nuova tecnologia sembra garantire prestazioni sostanzialmente migliori rispetto agli attuali dispositivi impiegati per il riconoscimento visivo.
Ora, uno dei chip migliori sul mercato è quello integrato per la prima volta sugli iPhone X e emulato successivamente da altre aziende, quali Xiaomi, Huawei e Vivo.
Il device rileva il volto dell’utente, proiettando una griglia di punti invisibili e analizzando le sue deformazioni.
Il nuovo chip 3D di Sony, invece, funziona grazie all’utilizzo di impulsi laser e simula il processo di ecolocalizzazione usato da alcuni mammiferi, come i pipistrelli. Monitorando il tempo che impiega un impulso per tornare indietro, il dispositivo è in grado di ricreare una mappa di profondità dell’ambiente che lo circonda.

Sarà presente probabilmente nel prossimo iPhone

Secondo quando comunicato da Satoshi Yoshihara, il chip 3D sarebbe in grado di sviluppare modelli più dettagliati dei volti degli utenti e di catturare informazioni fino a cinque metri di distanza (16 piedi). L’azienda punta a terminare il suo sviluppo entro la fine dell’estate del 2019.
Stando alle indiscrezioni, l’innovativa tecnologia potrebbe essere integrata nei dispositivi portatili di ultima generazione, compreso il prossimo iPhone.
Nonostante la società non abbia intenzione di comunicare i nomi dei partner che integreranno nei loro device il nuovo chip, il fatto che Sony fornisca già i sensori di imaging a Apple sembrerebbe quasi confermare le previsioni degli esperti.

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